集微網(wǎng)報道 （文/陳興華）在汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重要變革期背景下，今年的上海國際車展熱鬧非凡、車水馬龍，甚至被視為掀起了汽車行業(yè)的“星球大戰(zhàn)”。而在所有品牌暗自較勁過程中，一輛科幻旋翼GT“虹吸式”引發(fā)行業(yè)關(guān)注，即廣汽埃安重磅推出的昊鉑王牌車型——Hyper GT。首發(fā)星靈架構(gòu)、AEP3.0雙王牌技術(shù)，擁有七翼GT、昊鉑專屬Logo和新奢影院，采用激光領(lǐng)航智能駕駛，號稱“后驅(qū)之王”，這些亮點(diǎn)使得Hyper GT吸引了汽車市場和消費(fèi)者的眾多關(guān)注。

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尤為值得注意的是，在星靈架構(gòu)核心的中央計算單元方面，廣汽埃安選擇了采用恩智浦的最新一代S32G3汽車網(wǎng)絡(luò)處理器，而Hyper GT也是全球首款采用恩智浦S32G3作為中央計算單元處理器的車型。基于對行業(yè)的前瞻觀察和深入研發(fā)，恩智浦對S32G3進(jìn)行了一系列的升級，形成了實(shí)時的處理能力，面向服務(wù)高性能計算的先進(jìn)算力，跨域集成以及高性能安全處理等核心特色，以更好滿足當(dāng)下一體化集中計算電子電氣架構(gòu)和軟件定義汽車的發(fā)展需求。

廣汽星靈架構(gòu)“多維突破”，成Hyper GT王牌技術(shù)

在媒體溝通會上，廣汽方面介紹了Hyper GT的多重性能亮點(diǎn)和智能網(wǎng)聯(lián)化升級，其中尤為著重強(qiáng)調(diào)的是首發(fā)搭載了一項王牌技術(shù)，即全新一代高端電子電氣架構(gòu)——星靈架構(gòu)。據(jù)廣汽埃安新能源汽車股份有限公司研發(fā)中心智能網(wǎng)聯(lián)部副部長李敏介紹，作為首個車云一體化集中計算電子電氣架構(gòu)，星靈架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)全場景有機(jī)互聯(lián)、跨越高效協(xié)同和車云數(shù)據(jù)的無縫銜接。而實(shí)現(xiàn)集中計算式電子電氣架構(gòu)的量產(chǎn)，廣汽埃安也是國內(nèi)第一家廠商。

李敏進(jìn)一步稱，廣汽星靈架構(gòu)于2021年在廣州車展上正式發(fā)布，目前將于埃安最新車型Hyper GT上率先量產(chǎn)。該架構(gòu)由數(shù)字鏡像云和3個核心計算單元組成，其中包括中央計算單元、智能駕駛計算單元以及信息娛樂計算單元，比廣汽上一代（第二代）電子電氣架構(gòu)算力提升了50倍，萬兆以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸速率提升10倍，同時線束回路減少約40%，控制器減少約20個。

據(jù)介紹，星靈架構(gòu)將在時間上領(lǐng)先大部分主機(jī)廠1-2年時間，在性能上相對國內(nèi)外大部分主機(jī)廠處于領(lǐng)先水平，其特色優(yōu)勢包括高度整合、車云融合、高階算力、安全無虞等，即能夠?qū)崿F(xiàn)軟件的模塊化、整車能力服務(wù)化來支撐軟件定義汽車的商業(yè)模式，以及車輛全生命周期內(nèi)的OTA；整車電用網(wǎng)的自動配電提升供電冗余安全性，真正能夠?qū)崿F(xiàn)全方位遠(yuǎn)程智能診斷；在功能和信息安全、大數(shù)據(jù)采集以及傳輸和應(yīng)用等方面實(shí)現(xiàn)了大幅度提升。

在廣汽埃安大力升級電子電氣架構(gòu)的根本原因方面，廣汽埃安新能源汽車股份有限公司副總經(jīng)理張雄表示，首先，未來汽車智能化的代表是智能座艙和自動駕駛。由于自動駕駛發(fā)展成熟還需要一段時間，座艙將來可能是汽車智能化競爭最重要核心。而座艙要繼續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵在于數(shù)據(jù)驅(qū)動服務(wù)，但如果電子電氣架構(gòu)不升級，那就連第一步數(shù)據(jù)采集的基礎(chǔ)都沒有。

“其次，真正要把整個數(shù)據(jù)閉環(huán)建立起來，不僅依賴于車身架構(gòu)升級，也需要車與云協(xié)同的所有架構(gòu)統(tǒng)一升級，如此才能夠支撐未來的數(shù)據(jù)驅(qū)動。另外，汽車有很多功能和節(jié)點(diǎn)控制需求，如果不研發(fā)集中式架構(gòu)的話，數(shù)據(jù)的采集和處理都會非常困難。因此，廣汽埃安將所有接口API化、服務(wù)化，同時打造更復(fù)雜的集中系統(tǒng)，這當(dāng)然也有賴于軟硬件一體化的能力和架構(gòu)升級。”張雄說。

對于恩智浦S32G3芯片應(yīng)用在廣汽埃安星靈架構(gòu)中的必要性和不可或缺性，張雄稱，“綜合國內(nèi)外廠商情況，恩智浦的S32G3芯片是為數(shù)不多可以同時滿足車規(guī)芯片大算力、功能安全、信息安全、高性價比等復(fù)雜需求的產(chǎn)品。另外，恩智浦的量產(chǎn)時間節(jié)點(diǎn)也與我們相契合?！彼€提到，基于長遠(yuǎn)考慮，汽車軟硬件強(qiáng)耦合在一定時間內(nèi)是必然趨勢，除非將來有廠商能夠?qū)⑺邢到y(tǒng)都打通，實(shí)現(xiàn)軟件定義硬件需求時才可能做到軟硬件分離。

恩智浦S32G3“集中升級”，定調(diào)星靈架構(gòu)計算核心

隨著汽車不斷向新“四化”演進(jìn)革變，恩智浦也同時對其汽車處理器進(jìn)行了針對性升級迭代。據(jù)恩智浦大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部高級市場經(jīng)理余軍苗介紹，S32G3為新一代軟件定義汽車能夠提供安全、實(shí)時和面向服務(wù)的計算能力。在功能安全上，其提供最高等級的ASIL D級處理能力，更強(qiáng)大的千兆以太網(wǎng)和PCI Express，賦能高性能安全處理。此外，S32G3多方面擴(kuò)展了S32G系列的能力，保持了與S32G2的軟件兼容性和封裝pinout兼容性，并且提供相應(yīng)的平臺化設(shè)計、硬件和其他生態(tài)伙伴工具及軟件支持。

進(jìn)一步來看，恩智浦S32G3的關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)主要有實(shí)時的處理能力，面向服務(wù)高性能計算的先進(jìn)算力，跨域集成以及高性能安全處理。其中，在安全處理方面，S32G3擁有4個雙核鎖步Arm? Cortex?-M7微控制器，8個集群鎖步ARM ?Cortex?-A53微處理器，以及16個資源隔離域；在網(wǎng)絡(luò)加速方面，其提供20x CAN/CAN FD接口，4個千兆以太網(wǎng)（3個是2.5G高速帶寬），2個PCIe3.0控制器和一些常規(guī)LIN及FlexRay?接口等。

在研發(fā)戰(zhàn)略路線上，恩智浦S32G3便于設(shè)計成一個中央計算機(jī)的形態(tài)，從而更好滿足軟件定義汽車的應(yīng)用需求。恩智浦半導(dǎo)體汽車網(wǎng)絡(luò)處理器事業(yè)部總監(jiān)Frank Kitzing表示，“我們在這方面的打算是，一切要盡可能集中化。因?yàn)橹挥型ㄟ^中央車控、中央控制器等的集中化，才可以使所有傳感器和機(jī)器能夠更加高效地進(jìn)行管理。從OTA角度而言，我們希望通過更加中央化的路徑減少升級次數(shù)，即一次性在中央就實(shí)現(xiàn)升級，而不是用分域升級。”

一定程度上，恩智浦能夠率先推出領(lǐng)先的S32G3產(chǎn)品，與其對汽車電子電氣架構(gòu)發(fā)展需求的戰(zhàn)略前瞻密不可分。恩智浦大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部市場總監(jiān)翟驍曙指出，現(xiàn)在汽車行業(yè)的一種發(fā)展趨勢是，整車廠對整個電子電氣架構(gòu)產(chǎn)生了更大的把控需要，可能會把電子電氣架構(gòu)完全委托給一家外部供應(yīng)商，否則很難做到多家供應(yīng)商有機(jī)協(xié)調(diào)并完全滿足整車廠需求。鑒于此，恩智浦與廣汽的合作正變得更加緊密，從原來的間接服務(wù)升級為如今的直接接觸。即便未來行業(yè)競爭會更激烈，恩智浦對S32G產(chǎn)品線的前景還是非常有信心。

對此，張雄持有類似觀點(diǎn)。他認(rèn)為，汽車供應(yīng)鏈已經(jīng)從鏈狀生態(tài)變成環(huán)狀生態(tài)。“以前的鏈狀生態(tài)不需要閉環(huán)，只要買某個功能即可，至于具體是誰家的芯片顯得不重要。但現(xiàn)在我們需要告訴芯片廠什么樣的芯片，才能支撐我們未來對整個產(chǎn)品和服務(wù)的要求，所以才形成了OEM和芯片廠的強(qiáng)互動。另外，對整車企業(yè)而言，集中式（架構(gòu)）從技術(shù)角度肯定能保證穩(wěn)定，不會變來變?nèi)?/strong>，同時集中規(guī)模越大性價比就會越高。因此，我們選擇恩智浦是正確的?！?/p>

在未來的研發(fā)布局和發(fā)展戰(zhàn)略方面，翟驍曙透露，“在整車架構(gòu)的發(fā)展趨勢下，對先進(jìn)技術(shù)的投入是必需的。目前，我們已經(jīng)開始投資5納米車規(guī)工藝，對一些整車廠更強(qiáng)的性能需求正在做先導(dǎo)性投入?！盕rank Kitzing也表示，恩智浦正在進(jìn)行下一代技術(shù)的相關(guān)籌劃，相信在產(chǎn)品性能、功能安全、信息安全以及集成度等方面，將能有更為令人刮目相看的提升。同時，下一代產(chǎn)品在實(shí)時控制、應(yīng)用處理等技術(shù)方面都會有更強(qiáng)大的性能滿足客戶需要。